2018年中国IC封测行业市场格局及发...

38.6%，IC封装业仅次于其后，占比达33.6%。

封装测试是整个集成电路产业链中不可或缺的重要环节，目前集成电路高度集成化的趋势促使先进封装技术快速发展，逐渐形成了传统封装相对减少和先进封装份额日益增加的局面。我国封装企业逐渐向先进封装领域拓展，形成了以长电科技、通富微电、天水华天科技股份有限公司等为代表的行业龙头企业。2018年中国集成电路封测行业市场规模从2010年的629亿元增加到2194亿元，2018年市场规模增速达16.1%。

三、IC封测市场格局分布

2018年全球前三大IC封测企业分别为日月光、安靠、长电科技、矽品精密，合计占据全球市场份额的47.6%，其中日月光市场份额占比最大为18.9%，排名全球第一，2017年，日月光并购矽品，目前两家合计占有全球约30%的市场份额。近年来在我国政策大力扶持集成电路产业的情况下，国内IC封测环节企业逐步崛起，2018年我国封测三巨头长电科技、通富微电、华天科技在全球行业中分别排名第三、第六、第七。

IC封测本质上是集成电路产业链中最难赚钱的行业，需要通过不断加大投资来赚取每一块钱上的边际增量，规模效应使得龙头企业增速快于小企业。目前我国IC封测龙头企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队，2018年长电科技、华天科技和通富微电企业营收分别为250.81亿元、72.45亿元、71.48亿元，大陆前三大企业合计营收为394.74亿元。

四、先进封装技术发展三大趋势

随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。中芯长电半导体首席执行官崔东表示，仅靠缩小线宽的办法已经无法同时满足性能、功耗、面积，以及信号传输速度等多方面的要求，因此半导体企业开始把注意力放在系统集成层面来寻找解决方案，也就是通过先进的硅片级封装技术，把不同工艺技术代的裸芯封装在一个硅片级的系统里，兼顾性能、功耗和传输速度的要求。这就产生了在硅片级进行芯片之间互联的需要，进而产生了凸块、再布线、硅通孔等中段工艺。而中段硅片加工的出现，也打破了前后段芯片加工的传统分工方式。

其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。

最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。